《表2 Zview软件阻抗模拟结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《高纯铝箔表面电聚合化合物防腐特性的试验研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图6为不同电聚合表面改性铝箔与高纯铝箔自发侵蚀过程电化学阻抗曲线图。图6表明，电化学阻抗谱反映自发侵蚀过程中电极表面电量的转移、化学变化和组分浓度变化等特性，电量半圆弧表示电解液界面、电极材料表面的电荷转移电阻，电阻越大，表明自发侵蚀过程难以发生，材料耐腐蚀性好。高纯铝箔经过电聚合表面改性后比改性前在酸性腐蚀液体系中的阻抗图圆弧半径r变大，说明改性后铝箔表面耐腐蚀性增强，且r（PTh）>r（PAn）>r（PPy），表明聚噻吩表面改性的耐腐蚀性最好，聚苯胺改性的耐腐蚀性次之，聚吡咯改性的耐腐蚀性最差。所测结果用Zview软件进行拟合，等效电路图中Rs代表电解液（面）电阻，CT表示CPE双层电容器电容值，CP表示CPE双电层电容器偏离纯电容的程度（CP无单位，CP为1时，表示CPE双电层电容器为纯电容，CP值越大偏离纯电容的程度越大），Rp代表电极电荷转移及固相扩散阻力等因素产生的综合（面）电阻。模拟结果如表2所示。从表2可以看出，等效电路中Rs值相差不大，Rp数值相差较大，Rp（PTh）>Rp（PAn）>Rp（PPy），即聚噻吩综合电阻最大，聚噻吩在铝箔表面的覆盖阻碍了腐蚀反应的电子迁移及相应腐蚀产物的扩散，对铝箔表面缓蚀控制作用最强。表2中的CT和CP值表明表面覆盖聚噻吩的高纯铝箔界面状态对铝箔表面腐蚀过程影响较大。