《表1 573K×900s时效处理下合金基体及贝氏体相的EDS分析结果》

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《低温CuAlMnNi形状记忆合金贝氏体转变及其对力学性能的影响》

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图3为473K下和673K下合金贝氏体体积分数随时效时间的变化曲线，图中实点为实际测试的结果，实线为拟合线，体积分数测量结果是通过图像分析软件对SEM照片进行定量分析得到。从图中可以看出，试样在不同温度下时效处理，其贝氏体相的体积分数y随时效时间的变化都可以分为3个阶段。第1阶段为孕育期，时效温度越高，贝氏体形成所需的孕育时间越短；第2阶段为生长期，在这一阶段，贝氏体相的体积分数与时效时间呈现出明显的对数关系；第3阶段为饱和期，在时效后期，贝氏体相的体积分数开始趋近饱和，增长速度也逐步减缓。随后我们对合金的贝氏体相做了进一步的SEM形貌观察及EDS成分分析。图4是合金在573K下时效处理900s的高倍SEM图片，从图中可以看出，大部分贝氏体相呈现长条状，这类贝氏体与基体之间的界面十分平滑，而小部分贝氏体（图4(a）方框内）呈现弯曲状，且与基体之间的界面十分粗糙。结合图2中贝氏体的形貌随时效时间的变化情况，我们可以推测出贝氏体在生长初期，相互之间没有干扰，所以形成的界面相当平直光滑，而在贝氏体数量较多时，此时新生贝氏体在析出时会受到很大的阻碍，最终呈现出弯曲状且与基体之间的界面也变得十分粗糙，严重恶化了合金的组织。表1是合金基体及贝氏体相的EDS分析结果，所取的测量点见图4(b），从表中可以看出，贝氏体相与基体的元素含量相比，Al、Mn含量相对较少，而Ni含量差距较小，说明贝氏体的析出会导致合金的成分重新分布，使基体中Al、Mn含量上升，最终表现为合金的马氏体相变温度下降，从而影响合金的超弹性性能。