《表2 230℃下元器件拆解实验数据》

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《废旧电子产品自动拆解回收装置的设计》

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对主板元器件进行拆解实验，在视觉传感器匹配好待取元器件信息后，传动机构将加热机构和夹取机构运送至既定位置，进行预热和加热，元器件引脚上的焊锡充分熔化，此时夹持机构对待取芯片进行夹取。在同一型号和同一实验环境下多次实验取平均值，以及在不同加热温度条件下多次实验取平均值，得到如表2、表3所示实验数据。