《表3 电源完整性直流仿真结果》

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《FPGA异构加速卡电源完整性分析》

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在多层PCB中，电源层为由导电材料如铜构成的平面结构.器件的电源引脚连接到电源线路上，电源线路通过通孔连接到电源平面.由于传输线或者通孔存在阻抗，在电源引脚和器件电源引脚之间会存在电压降落，因此实际器件电源电压将低于标称值，过高的电压降落被称作“轨道塌陷”，这种情况会导致器件电源电压低于芯片需要的最小电压，造成电路故障[8-9].直流压降分析计算了由电源模块引脚到其他电路芯片引脚的电压降落.在该分析中，仿真工具从复杂的PCB物理结构创建了精确的电阻模型.表3所示为该PCB 0.95 V电源平面直流后仿真结果.