《表3 试样截面分形维数结果》

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《基于计盒维数的黏土导热系数分形研究》

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根据导热系数实测结果与基于计盒维数计算得到的分形维数结果对比（图7）可知，回归分析了不同干密度、固结压力下的黏土试样导热系数与分形维数的关系，在干密度不变的情况下，随着固结压力增大，黏土孔隙结构因压力导致所占网格减少，土颗粒受挤压结构变得密实，所对应的黏土分形维数逐渐减小，进而导致黏土导热系数的增大。在固结压力不变的情况下，随着干密度的增大，试样颗粒结构间密实度更高，孔隙率减少，分形维数减少，其导热系数增大。