《Tab.2 Crystal behavior for different samples》

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《低缠结超高分子量聚乙烯微观结构与拉伸性能》

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低缠结粉料、压延膜及取向膜的热分析结果如Fig.3及Tab.2所示。由Tab.2可知，对于低缠结粉料压制成薄膜的过程而言，其熔点略有上升，这可能是由于晶片厚度增加所致；其总结晶度的降低，但其晶粒尺寸却呈增大趋势，由此可见，压延成膜过程对结晶度和晶粒尺寸的影响属于不同的作用机理。从结晶的分子链模型分析，粉料在压制成膜的过程中，压力增大，熔体中的自由体积减小，分子长链重新构象形成折叠的结晶形态变得困难，因此，造成总结晶度减小；另一方面，在压力诱导下，分子链局部链段能够更快地通过小量旋转或位移重构进入晶格位置，可能会使其平均晶粒尺寸增加。