《表5 杉木和落叶松不同阶段导热系数》

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《真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析》

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由上述分析可知，杉木木粉和落叶松木粉导热系数最低的粒径范围分别为106~150μm和58~75μm，选取该范围内的两种木粉制备VIP，对比木材、木粉及木粉VIP的导热系数，结果如表5所示。杉木和落叶松木材加工成木粉之后，导热系数都显著降低，这可能是由于相同树种木粉密度低于木材，并且木粉堆积所形成的空隙使得材料总的孔隙率增大，固体接触减少，固体传热大大降低。通过将两种木粉制备成VIP后，导热系数进一步降低，杉木木粉和落叶松木粉VIP导热系数分别为10.6和15.4 m W·（m·K）-1，这是因为VIP采用真空封装技术，将芯材内部气体几乎全部抽出，并封装于气体阻隔膜内，使得气体传热基本可以忽略不计，所以隔热性能大大提高。3个阶段杉木木粉的导热系数都低于落叶松木粉，所以杉木木粉相比落叶松木粉更适合作为VIP芯材原料。