《表2 HTPB推进剂的材料参数》

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《复合固体推进剂颗粒与基体初始界面有无缺陷的细观模型对比》

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图2中，AP颗粒与Al颗粒的最大粒径之比约为20∶1，若直接对该模型进行网格划分，则将导致网格质量降低，进而仿真计算结果无法收敛。文献[15]通过实验证明，由于Al颗粒与基体材料的界面浸润能力较强，固体推进剂在搅拌固化过程中，颗粒与基体界面无脱粘现象。因此，通过Mori-Tanaka[16]解析法将Al颗粒等效到基体材料中，在数值模拟过程中只考虑AP颗粒对材料力学性能的影响，并将此类基体称为等效基体，材料参数如表2所示。