《表3 钾钙硅制剂对水稻剑叶光合性能抗高温能力的综合评价》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《喷施钾钙硅制剂改善高温胁迫水稻叶片光合性能提高产量》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

采用隶属函数法，选取水稻剑叶光合和荧光特性的9个生理指标，综合评价不同处理高温胁迫5 d和高温胁迫结束后恢复5 d的剑叶光合性能，比较不同处理对水稻剑叶光合性能的抗高温能力及高温后恢复能力的影响。隶属函数分析结果（表3）表明，在高温胁迫5 d时，4个处理叶片光合作用抗高温胁迫能力大小为T1>T2>T3>CK；高温胁迫结束后恢复5 d，4个处理叶片光合性能恢复能力大小为T1>T2>T3>CK。因此，T1处理的调控效果最好，T2次之，T3最弱。