《表2 开盖-再封盖试验结果》

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《激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究》

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根据GJB 2438A-2002《混合集成电路通用规范》:1) 对于N次开盖-再封盖返工鉴定，需将样品开盖-再封盖N+1次，以实现鉴定N次的目的（C.6.3.2条）；2) K级电路N≤2（D.2.2.7条）。本文针对某T/R组件设计3轮开盖-再封盖试验进行工艺鉴定；取6只T/R空壳体进行3轮开盖-再封盖工艺试验，从第2轮开盖-再封盖起，每次开盖和焊接以2只为一组，待间隙、气密等合格后再进行工艺固化验证，若间隙、检漏不合格则调整工艺，从剩余组件中选取2只继续试验，直到间隙、气密等符合要求。具体流程如图4，其中环境试验按照表1要求进行，所得结果列于表2。通过对机加后配合间隙、激光参数和散热工装的优化，组件开盖后配合间隙、焊缝质量和表面光洁度等能够达到首次封焊水平，如图5所示，符合工艺要求。