《表2 不同缺陷模型情况：超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用》

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《超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用》

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模拟芯片-DBC焊层空洞和分层两种缺陷形式。空洞缺陷设为圆柱形，有贯穿焊层和非贯穿焊层两种情况，贯穿焊层的空洞高度与焊层厚度相等为0.1 mm，非贯穿焊层空洞高度为0.03 mm，分别位于芯片-焊层界面、焊层内部和焊层-DBC界面。当上述圆柱高度无限小时，空洞上表面与下表面无限接近，此时可认为缺陷形式为分层。结合实际情况与有限元模拟的可行性，本文分层缺陷设为高度0.001 mm的圆柱形，与空洞缺陷一样，分层缺陷分别位于芯片-焊层界面、焊层内部和焊层-DBC界面。缺陷位置如图9所示，不同缺陷模型情况及示意图见表2。