《表1 组件材料参数Tab.1 Component material parameters》
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《热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究》
各材料参数[15]如表1所示。
| 图表编号 | XD0030615500 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.01.05 |
| 作者 | 张怡、王习武、邓超、王天石、仇原鹰 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、西安电子科技大学机电工程学院、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、西安电子科技大学机电工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
