《表5 焊点远端串扰方差分析表Table 5 Table of far end crosstalk range analysis》
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由表5可知，在所考察的影响BGA焊点串扰的3个因素中，焊点最大径向尺寸所对应的F值为3.356，该值大于相应的临界值F0.1（3，6）（即3.29） 而小于F0.05（3，6）（即4.76） ，因此在显著性水平α为0.10时，该因素对BGA焊点远端串扰有显著影响；信号频率、焊点高度的F值均小于相应的临界值F0.1（3，6），说明这2个因素对BGA焊点远端串扰影响不显著.根据表5中所列各因素F值的大小，可得出因素显著性的排序为FD>FH>Ff.从以上分析可知，在所考察的影响BGA焊点远端串扰的3个因素中，因素焊点最大径向尺寸对焊点远端串扰具有显著影响，因此在设计内存芯片BGA焊点参数时，需要将焊点最大径向尺寸作为关键工艺参数进行严格控制，以减小焊点间的串扰.
| 图表编号 | XD0025465500 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.06.25 |
| 作者 | 黄根信、黄春跃、路良坤、梁颖、李天明、黄伟 |
| 绘制单位 | 桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、成都航空职业技术学院电子工程系、桂林航天工业学院汽车与动力工程系、桂林电子科技大学机电工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
