《表1 汽包TBW修复焊接工艺参数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《回火焊道技术在含缺陷或损伤部件修复中的应用》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

随后进行焊接。焊层道布置如图2所示，焊接工艺参数见表1。第一层（熔敷层）焊接。热输入小，焊速快，控制焊道余高≤2.5 mm。打磨熔敷层时，磨平为止，打磨量约1 mm。填充层焊接时，由于坡口窄，直接采用填充层作为回火焊道。焊接规范略大，焊道搭接量50%左右，以对熔敷层及随后焊道的粗晶区起回火作用。焊接盖面回火层时，焊接坡口填平后，再在焊缝表面焊接一层盖面回火层。该层距填平层边缘母材1~2 mm，使该层细晶区落入上一层焊道的HAZ粗晶区，并使该层不在母材上产生HAZ粗晶区。此后进行打磨清除盖面层，采用机械打磨，去除无后续焊道回火的盖面回火层。