《表2 常见材料的导热系数 (20℃)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《饱和电抗器用高导热环氧树脂绝缘材料概述》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

通常绝缘导热填料主要包括金属氧化物、氮化物和碳化物等。常用的氧化物填料主要包括氧化铝（A12O3）、氧化镁（Mg O）、二氧化硅（Si O2）等，均具有一定的导热能力和良好的电绝缘性能。常见材料的导热系数（20℃）如表2所示。虽然他们的导热系数相对于氮化物和碳化物偏低，但来源广泛，具有价格优势和市场竞争力，可作为制备导热绝缘材料的常用填料。常用的氮化物填料主要包括氮化硼（BN）、氮化铝（Al N）、氮化硅（Si3N4）等，具有较高的热导率、良好的电绝缘性能和介电性能，目前在导热领域已被广泛应用。Al N的导热系数较高，但价格偏高，在空气中容易吸潮后与水发生水解反应，水解产物Al（OH）3会导致导热网链的中断，破坏基体中的声子传热，造成产品的热导率偏低。若采用单一的微米或纳米氮化铝进行填充，当填充量达到一定程度时，可以获得较高的热导率，但体系的黏度急剧上升，对产品的加工工艺带来了很大的困难。氮化硼（BN）系六方晶系材料，与石墨烯具有类似的层状结构，其热导率和热稳定性较高，热膨胀系数较低，但产品价格较高。在一定添加量下，单一采用氮化硼粉体同样可以获得较高的热导率。但类似于氮化铝粉体，大量填充后导致体系的黏度大幅上升，不利于树脂的封装。此外，氮化硅（Si3N4）具有α和β两种晶型，其中β-Si3N4的稳定性较好，用其填充基体有利于导热网络的形成。