《表1 常见高分子材料的导热系数》
自由电子通常在聚合物中不存在,导热方式主要通过晶格振动和分子链振动来实现,传递热能的载体主要是声子。分子链不规则缠绕的方式及其振动对声子的散射作用使得聚合物不能完全结晶,因而聚合物复合材料的导热系数很低(见表1)[2-4]。通过以下两种方式改性能够提升高分子的导热系数:第一,高导热性聚合物的合成,主要通过电子热导率机制来实现热导率;或通过制备晶格较完善的聚合物,以利用声子进行热传导。第二,使用热传导性较好的物质充填聚合物材料,制备高导热聚合物基复合材料,例如常见的陶瓷或者碳系填料来填充环氧树脂(EP)。
图表编号 | XD00194864900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.30 |
作者 | 侯思雨、闫焕焕、任芳、狄莹莹 |
绘制单位 | 西安工业大学、西安理工大学、西安理工大学、陕西工业职业技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |