《表1 一般工艺与双层共挤工艺对比表》
一般工艺与双层共挤工艺对比如表1所示。使用双层共挤工艺可以解决一般工艺挤出半导电屏蔽层的问题,产品的结构也会更加稳定,可满足更高要求的材料,可以保证成品电缆,满足更多的工作要求。
图表编号 | XD00222893200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.09.20 |
作者 | 廖锦仁、王志辉、彭立沙、邓腾飞、叶永盛、李锻能、马平 |
绘制单位 | 广东南洋电缆有限公司、广东工业大学机电学院、广东工业大学机电学院、广东工业大学机电学院、广东工业大学机电学院、广东工业大学机电学院、广东工业大学机电学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |