《表4 四种试样EIS(Rs(QRt））等效电路拟合结果》

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《微合金化2205双相不锈钢组织及性能》

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拟合结果如表4所示，可知，相对于A试样，B试样的双电层电容C减小而电荷转移电阻Rt增大，表明2205加入Cu后，其表面钝化膜的稳定性增强。普遍认为，Cu能降低不锈钢在中性Cl-介质中钝化电位并延迟腐蚀发生。此外，材料添加Cu后，介质中析出的Cu2+会在表面富集抑制不锈钢的阳极溶解，从而易于钝化膜的形成。由表4还可看出，相比A试样，C试样的表面钝化膜稳定性也有所提高，而D试样钝化膜稳定性却降低。分析认为，当Ag量为0.07%时，虽然材料中的微米级含Ag相会对表面钝化膜连续性进行破坏，成为钝化膜中的薄弱点，但固溶温度提高（1150℃，A试样为1050℃）这种破坏效果减弱，并且通过Cu-Ag合金方式增Ag会使材料引入Cu，而Cu具有改善耐蚀性能的作用，因此材料钝化膜稳定性有所提高。Cu量不变Ag量进一步提高为0.10%时，含Ag相的恶化作用强于固溶Ag及Cu的改善作用，导致材料钝化膜的稳定性降低。