《表1 通过拟合Sn-Sb合金在5%NaCl溶液中的EIS结果得到的等效电路参数》

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《Sb含量对Sn-Sb合金焊料电化学腐蚀行为的影响》

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为了获得相关的电化学参数，选择图3所示的等效电路图来拟合获得的阻抗结果。从图1可以看出，在大多数频率下，试验数据与等效电路模拟得到的数据吻合得很好，即试验点和拟合曲线（分别表示为散射符号和实线）之间有很好的一致性，这表明所选等效电路是合适的。图3显示了本试验所采用的的等效电路（ECS），在本研究中被用来拟合试验点。表1总结了拟合的EIS结果。拟合优度用迭代次数和吻合度值进行评估，在所有情况下，迭代次数都是2～4次，吻合度值的理论值均在10-5～10-3。在等效电路中，Rsol表示溶液电阻。如图3所示，实际系统不是理想的电容器，因此，在等效电路中使用了恒定相位元件（Q）而不是纯电容来更准确地拟合阻抗特性。通常，恒相元素（Q）与电极的表面活性、不均匀性、粗糙度、表面物质吸附状态和电极孔隙率有关。低频元件R1和Q1代表腐蚀产物和钝化膜的电阻值和电容值，R2和Q2代表合金与腐蚀产物界面间电双层的电荷转移电阻和电容，W代表描述电荷物质界面扩散的Warburg阻抗[7]。