《表2 各型SM的附加成本参数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《一种具备直流故障阻断能力的新型子模块研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

式中k为混合影响因子，实际工程中为减少换流器投资成本，常常将具有故障阻断能力的子模块拓扑与半桥结构进行混连，若按1:1的比例进行混合，k为0.5，本文按k为0.5进行计算分析；CI为IGBT价格；NI、ND分别表示在输出单位电平条件下，子模块单元增加的IGBT数量和二极管数量；q代表二极管对IGBT价格比，文中算例设为0.2；CC为电容价格。同等电压等级情况下，几种典型子模块单元附加成本参数的计算如表2所示。