《表1 不同换流器拓扑的附加成本对比》

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《基于并联LCC分流及反压抑制的柔性直流输电故障清除策略》

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式中:N为换流器子模块个数；N I、N T、N D分别表示换流器相对于半桥MMC单个子单元附加的IGBT个数、晶闸管个数、附加二极管个数；C I为全压IGBT器件价格；CC为电容总附加成本；m为半压器件影响因子，若存在半压器件则为全压与半压器件的价格比；p为晶闸管与IGBT价格比（p=0.6）；q为二极管与IGBT价格比（q=0.3）。对于不同类型的新型电压源换流器来说，p、q、CI、CC均相等。本文拓扑（LCC//MMC）可看作在半桥型模块化多电平换流器（HMMC）的每个子模块中增加一个晶闸管来实现，选取常见的可清除直流故障的换流器拓扑进行工程造价对比，包括全桥子模块（FBSM），箝位双子模块（CDSM）、全桥与半桥混合型子模块（Hybrid-MMC，全桥和半桥各50%）等，它们的m=1，区别仅在于增加的器件数。若高压大容量直流断路器投入使用，则半桥型MMC即可实现直流侧瞬时故障的快速清除，在成本对比中同时增加与该方案（BRK-HMMC）的对比。对式（7）的Ctot进行定量计算，不同换流器的附加成本对比结果如表1所示（◆越多表示成本越高），由对比结果可知，本文拓扑中换流器的附加成本仅次于BRK-HMMC的方案。由于高压大容量直流断路器距工程化应用仍有一段距离，且其工程造价较高，本文拓扑仍具有一定优势。