《表2 试验前后插孔接触区域能谱分析》

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《插拔磨损对电连接器接触性能影响的研究》

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由表2、表3可见，试验后插孔簧片内表面接触区域的金和镍的含量大幅度降低，说明在摩擦过程中，插孔簧片最外层的金镀层及其下的镍镀层损失较严重。镀层的破损会使基体材料黄铜裸露出来，因此，试验后试件表面的铜、锌的含量大幅度提高，从而证明了插孔表面的磨损以磨粒磨损和表面疲劳磨损为主要机制。