《表2 样品的物理性能指标》
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表2为使用前硅砖与用后硅砖的体积密度，显气孔率，荷重以及热膨胀率。由表2可知，用后硅砖的体积密度变化小，显气孔率明显降低，荷重软化温度有所提高，热膨胀率略有减小。
| 图表编号 | XD002193400 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.12.01 |
| 作者 | 邢东明、李勇、张秀华、郑清瑶、和弦、马晨红、薄钧 |
| 绘制单位 | 北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、中钢耐火材料有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
