《表2 7芯光纤扇入扇出器件典型性能参数》

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《智能可重构多芯光纤空分复用通信与光信号处理》

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MCF扇入扇出器件是实现SDM通信系统高效传输的关键模块，也是制约中国开展SDM光传输研究的瓶颈。为了打破其他国家科研机构的技术垄断，我们提出采用光纤拉锥、腐蚀等微加工技术并结合光纤束冷接工艺来制备MCF扇入扇出器件。该方法有别于其他国家研究机构采用的熔融拉锥耦合法和透镜聚焦法。经过深入研究与长期摸索，我们首次在中国成功研制出普通单模光纤与7芯光纤适配的低损耗扇入扇出模块，其典型性能参数如表2所示。每个端口插入损耗在1 d B左右，为系统级传输应用铺平了道路。在此基础上，我们还提出基于微孔加工的工艺优化方法，使扇入扇出器件性能得到优化，为其端口扩容奠定了基础。同时，为进一步提升MCF扇入扇出器件的插入损耗、可重复性等重要性能，我们还提出了基于自组装拉锥法制备7芯光纤扇入扇出器件新型制备工艺。为保证光纤在拉锥前后均可以匹配单模光纤模场，GAN L.等设计了新型沟道辅助型-弱纤芯光纤（TA-VCF)[10]，其低折射率沟道用于抑制光纤间串扰并同时提升TA-VCF光纤宏弯损耗性能。