《表5 挡点网确保油墨不入孔和堵孔的设计挡点大小》

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《阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善》

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备注：挡点设计大小与试验板的铜厚有直接关系。为确保阻焊曝光后孔边不漏铜，阻焊曝光底片挡点设计需比印刷挡点网的挡点单边大0.2 mm。

阻焊空白网印刷油墨入孔与油墨堵孔能力见表3；阻焊印刷挡点网油墨入孔和油墨堵孔能力见表4；挡点网设计挡点大小确保不油墨入孔和油墨堵孔能力见表5。