《表1 芯片主要技术参数：LED灯丝中荧光粉的配比研究》
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封装所用材料及其技术参数如表1—5。
| 图表编号 | XD00212566600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2021.02.05 |
| 作者 | 杨文、李霞 |
| 绘制单位 | 江西省人力资源有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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