《表1 不同二氧化硅荧光粉添加量补强硅橡胶的填料网络参数》
由表1可以看出,30~60份填料填充量聚集体平均尺寸由2.57μm增大为6.18μm,填料网络连接率由31%增大为70%。因此,利用荧光标记技术与CLSM成像技术,能够实现二氧化硅填料网络结构的可视化,为进一步研究硅橡胶填料网络结构提供工作基础。
图表编号 | XD0021224000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.05.30 |
作者 | 刘敏、芦艾、康明、陈柯旭、沈思敏 |
绘制单位 | 中国工程物理研究院化工材料研究所、西南科技大学材料科学与工程学院、中国工程物理研究院化工材料研究所、西南科技大学材料科学与工程学院、西南科技大学材料科学与工程学院、西南科技大学材料科学与工程学院、西南科技大学材料科学与工程学院 |
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