《表1 复配粉因素与水平：含磷酸酯丙烯酸盐硅胶的合成及其在柔性LED照明中的应用》

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《含磷酸酯丙烯酸盐硅胶的合成及其在柔性LED照明中的应用》

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由表1可以看出，本案的柔性LED封装胶在无水无氧条件下依次通过加成反应、缩合反应交联反应制备得到，其交联网络中存在大量的氢键与离子键、共价键、-SiOSi-键。2种不同的共挤胶膜在不同温度变化的储能模量测试中，在高温区的模量相对比较小，封装后的组件更加柔韧。根据小应力作用下氢键断裂吸收能量，大应力下共价键和离子键吸收能量，该案例的柔性LED封装胶相较于现有封装胶具有非常好的弹性、优异的抗冲击性能、反复弯折之后LED不破裂和不脱层。