《表1 PEG用量对硅胶整体柱穿透孔的影响》

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《硅胶整体柱制备及其穿透孔调控》

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硅胶整体柱内部的穿透孔是由相分离产生，水溶性高分子PEG的存在诱导相分离并影响相分离速度，从而影响穿透孔的形成及孔径尺寸。称取不同质量的PEG于圆底烧瓶中，分别加入4 m L p H2.8的冰乙酸水溶液，搅拌至PEG完全溶解，再加入2 m L TMOS，搅拌均匀，40℃条件下水浴陈化后煅烧，所得硅胶整体柱穿透孔的结果如表1所示。由表1得出，当PEG用量不同时，体系凝胶时间几乎保持不变，可见PEG用量对体系凝胶时间基本无影响。当PEG的量较少时，所得到的硅胶柱体表面粗糙且强度较差，当PEG的用量在0.35～0.45 g范围时，可得到表面光滑的白色柱体，且具有较高的机械强度。当PEG的用量进一步增加时，所得材料干燥且煅烧后易开裂，难以得到完整柱体。