《表8 轨顶面硬度(HB)》

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《贝氏体钢轨与珠光体钢轨闪光焊接工艺的探讨》


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在调整、优化焊接程序的过程中,出现了焊头翻皮多、落锤后轨角灰斑等情况,最终通过调整各阶段的顶锻力、电流优化,位移量调整等参数,使之完成最终的工艺并定型。