《表3 无压烧结(PLS)、微波烧结(MS)和放电等离子烧结(SPS)的Ce-Y-TZP陶瓷性能[20,21]》

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《CeO_2稳定ZrO_2陶瓷材料的研究进展》

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注：1Y6Ce2Al表示Y2O3含量为1mol%，Ce O2含量为6mol%，Al2O3含量为2wt.%

无压烧结不限制烧结样品的形状、产量，对烧结设备和烧结条件没有特殊要求，是烧结Ce O2稳定Zr O2最常用的方法。无压烧结在空气中进行，采用氧化性氛围。但是，即使在空气中烧结，二氧化铈/氧化锆复合材料的内部也可能会发生Ce4+/Ce3+还原，这可能会损害构件的结构稳定性。但是事实上，该问题只存在于厚度大于约1 cm的致密件，因为如果构件小于该尺寸，且在空气中烧结，并以适当的速度进行冷却，则Ce的主要氧化态为Ce4+[3]。无压烧结仍是规模化烧结Ce-TZP陶瓷的首选，采用无压烧结所得样品的性能如表3所示，在合适的烧结温度和保温时间下，采用无压烧结可获得性能较为理想的陶瓷产品。无压烧结下，Ce-TZP陶瓷的显微结构如图7所示。