《表2 实验结果指标综合评分表》

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《COC微流控芯片收缩变形工艺参数优化》

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通过Moldflow软件模拟注塑成型的全过程，按照27组试验参数的数值对COC微流控芯片进行填充分析、保压分析、收缩分析。选择顶出时的体积收缩率最大值（%）、最小值（%）以及缩痕指数（%）为收缩变形量的分析指标，结果按照正交实验的综合评分法，以“加权”方式对模拟结果进行综合评分，根据加工生产经验对体积收缩率最大值（%）、最小值（%）及缩痕指数（%）三者，分别按照25%、35%和40%的权重对模拟结果进行综合评分，最终的评分结果越小，即结果越优，综合评分结果如表2所示。计算出各因素及因素间，在不同水平下对收缩变形影响的平均值和对应的极差值，计算结果如表3所示。