《表5 几种Au基镀层的电阻率对比[8]Tab.5 Resistivities of some Au alloy electrodeposited coatings[8]》

《表5 几种Au基镀层的电阻率对比[8]Tab.5 Resistivities of some Au alloy electrodeposited coatings[8]》   提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《Au-Cu-Ni合金在铜基材表面的无氰电镀》


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采用上述配方在Φ0.5×500 mm的紫铜丝上电镀6μm的Au-Cu-Ni合金镀层，测得其电阻率为1.84μ?·cm。这一数值与其他金合金镀层的电阻率（如表5所列）相当，表明该镀层适合高导电要求的滑动电连接器件。

图表编号XD0020626700    严禁用于非法目的
绘制时间2018.02.01
作者刘建、陈志全、王钊
绘制单位贵研铂业股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、贵研铂业股份有限公司
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