《表1 日本通商产业省组织的半导体和计算机研发联合体 (1966-1980年)》

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《寡头竞合与并购重组:全球半导体产业的赶超逻辑》

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*:资金数额单位为百万日元，括号内数额单位为百万美元。来源:数据是根据美国国际贸易委员会出版的Foreign Industrial Targeting and Its Effects onU.S.Industries Phase I:Japan，USITC Publication 1437（1983年10月），附录G，表G-2整理。转引自:山村光三:“警惕:日本的产

在1970-1990年代，就计算机、集成电路、基础软件、激光制造、软件自动化、电子元件等高技术研发项目，日本通商产业省选择富士、日立、东芝、三菱、三洋、日本电气（NEC）、夏普、松下等大型寡头企业进行联合技术攻关。就研发联合体的运作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡头企业联合投资、共同派人参与研发的方式。通常，这些大型寡头企业是由日本通商产业省来选择的，尽管企业也会有不同的看法。被选择参与联合研发的企业，鉴于通商产业省的支持，通常可以免于因为合资研发导致的反垄断诉讼以及项目研发成功后产业化的风险。而通商产业省通常会以日本的国家利益为由组织这样的研发联合体。日本通商产业省的官员们坚信这样的研发联合体将使日本成为先进的技术开发者，果断地开展了多个这样的研发联合体。研发联合体的产业范围相对广泛，涉及信息、电子、材料、交通设备等。受益于研发联合体这样的集中联合研究，日本在高性能计算机、半导体等一系列高技术项目研发都取得了重大进展。