《Tab.1 Mechanical properties and TGA data of composite materials with different ABN contents》

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《增韧导热氰酸酯树脂基复合材料的制备及其性能》

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Fig.5是纯氰酸酯树脂及其复合材料的导热率随氮化硼添加量的变化曲线。由图可见，随着氮化硼含量的增加复合材料的导热性能提高。相同含量下，ABN比h-BN具有更好的导热性能。当ABN质量分数为8%时，复合材料的导热率为0.4358 W/（m·K），是纯树脂的2.4倍。硅烷分子在体系中起到桥梁衔接的作用，使氮化硼与氰酸酯基体中的官能团连接起来，提高了氮化硼在基体中的交联点，增大了界面传导率。经测试ABN的加入使复合材料的表面电阻和体积电阻保持在1015数量级范围内，仍保持良好的电绝缘性能，满足电子封装材料的要求[8，9]。