《表3 不同烧成温度下NCM811的第4圈氧化还原电位差》

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《烧成温度对溶胶凝胶法合成LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_2材料性能的影响》

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图4所示为材料的循环伏安曲线图。结合图4和表3可以看出，图4中所有样品都具有3对氧化还原峰且峰型完整，分别对应H1/M、M/H2及H2/H3相转变，在3 V附近没有氧化还原峰出现，说明了材料中没有Mn3+/Mn4+的变化，Mn以+4价存在，只起稳定结构的作用[22]。首次氧化还原峰的偏离是因为材料中SEI膜的形成及充放电时发生的一些相转变，其也导致了4组材料第1圈扫描时其氧化峰在3.8～4.1 V左右出现，还原峰位置与后面3圈相比没有太大变化。其后3圈扫描时第1对氧化还原峰在3.7 V左右出现，是Ni2+/Ni4+的变化，第2对氧化还原峰在4.0 V左右出现，是Ni3+/Ni4+的变化，而第3对氧化还原峰在4.2 V左右出现，则是Co3+/Co4+的变化。对比材料第4圈的峰电位差值，其差值没有明显差别，说明材料的极化程度都较小，循环可逆性较好。这个结果也与前3组材料的循环稳定性测试相同，第4组材料可能是因为材料表面团聚较严重且形成了缺锂化合物，阻碍Li+扩散且增加了电荷转移阻抗值，使电性能衰减。