《表7 离合器壳体硬度检测结果》

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《Si固溶强化铁素体球墨铸铁的熔炼试验和应用》

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离合器壳体铸件抛丸后，对铸件本体进行抽样硬度检测，结果如表7所示。由表7可见，盘面与齿顶硬度均在工艺范围内，硬度差最低为8 HB，最高为23 HB，满足客户要求的硬度差（≤25 HB）。另外，对离合器壳体附铸试块的力学性能进行检测，抗拉强度544 MPa，伸长率15%，符合客户力学性能要求。