《表1 不同结构设计的层状Si C/BN陶瓷的性能》

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《层状SiC/BN陶瓷的制备及抗冲击性能》

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通过热压烧结制备了3种结构设计的陶瓷材料，分别为块体陶瓷、层厚比5:1和10:1。3种结构设计的力学性能见表1，由表1结果可知，结构设计改变了材料的力学性能，BN软质层的引入降低了材料的弯曲强度，但在一定程度上提高了材料的断裂韧性。当层厚比为10:1时，弯曲强度为410 MPa，断裂韧性为7.6 MPa·m1/2，此时的强韧化效果较优。当层厚比减小至5:1，材料的弯曲强度减小为387 MPa，断裂韧性增加至8.3 MPa·m1/2，这是由于体系内BN软质相的增加，使材料抵抗裂纹扩展的能力增加。因此，合适的层厚比设计是实现材料强韧化的关键。