《表1 Cauer热网络模型参数》

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《基于热传导优化和功率损耗的电热耦合模型》

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选取型号为SKM50GB12T4的IGBT模块，在芯片焊料层和DBC焊料层的老化率均低于15%时，提取优化后的热传导模型参数[15-16]，如表1所示。此时，各阶热阻增量在热阻参数数值中占比很小。如果焊料层老化至一定程度，热阻值可能会呈现接近指数增长的趋势[17]。