《表1 热网络模型和有限元软件热仿真结果对比》

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《考虑杂散电感影响的风电变流器IGBT功率模块动态结温计算及热分布》

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为了验证热网络模型的有效性，利用有限元仿真软件获取热耦合阻抗参数，借助Matlab/Simulink平台搭建图7所示热网络模型。在有限元软件和热网络模型中仿真获取不同功率损耗输入时模块内部芯片Q6、VD6的热分布情况见表1。所提热网络模型和有限元分析结果一致性较好，验证了该热网络模型可准确反映模块内芯片间热耦合的影响。