《表2 Spc推力数据表例子》

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《芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究》

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经过计算，扣除了MEMS芯片空腔尺寸，对应的最小推力应为F0克。MEMS胶水采用的低应力胶水，在产品进行认证时，该芯片推力值一直在F0以上的F0+10-+200克之间；最近由于基板材料供应商的变动，出现MEMS胶水扩散的状况，不得不变更后烘工艺；在此同时出现了该推力值低于设定的F0克下限的情况，具体见表2。经过多次确认，该情况会时常存在，使得大生产不得不暂停。