《表1 智能包装相关专利申请量排世界前十位的企业（高校）》

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《包装创新设计中的智能技术专利数据可视化分析》

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拥有的专利数量在一定程度上能反映专利权人的研发实力及相对区域内的科研竞争力。专利权人知识图谱见图4，智能包装相关专利申请量排世界前十位的企业（高校）见表1。由表1可知，美国、日本占据着前十名的重要位置，与图3研究获得的各个国家技术研发实力的分布较为契合。位列第一的英特尔，掌握该领域的专利规模达689项，该公司在语音、图像识别等多个方面都有显著优势。排名第二位和第四位的分别是美国科技巨头国际商业机器公司（IBMC-C）和中国的华为技术有限公司（HUAW-C），分别拥有相关专利572项和317项。IBM拥有的人工智能团队，其研发实力非常强大，主要集中在对人工智能技术的开发与应用上[6]。虽然排名前十位企业拥有数量接近的智能相关专利，但是其主要研究领域并不相同。值得一提的是中国的华为，为世界各地通信运营商及专业网络客户提供了硬件设备、软件、服务和解决方案。松下掌握的专利数目为314项，该公司的优势产品为智能家居；佳能掌握该领域的专利数量为305项，重点在相机相应的自动化产出体系，也就是智能机器人等产品上有显著优势；日本电信掌握该领域的专利为286项，重点在智能测试及语音交互等领域；尽管谷歌实际掌握的数量为286项，但是依靠大量的并购和投资与人工智能存在密切联系的企业，使得该公司在机器、深度学习等多个方面都有显著的研究优势[7]。通过分析表1的数据，可知中国智能包装产业虽然有一些长足的发展，但是在很多领域仍无法与发达国家相提并论。