《表1 SEBM成形工艺参数》

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《电子束选区熔化制备纯钼块体的组织与性能》

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采用Magics软件建立钼块体的三维模型，单个样块的模型尺寸为12 mm×12 mm×12 mm。采用赛隆公司EBM Buildprepare软件，沿三维模型的Z轴方向以0.05 mm层厚切片并进行路径规划，得到三维模型的二维截面及路径规划数据。将数据导入SEBM设备中，然后抽真空至设备真空度≤5×10-3 Pa，再将底板预热到800～1 000℃。成形过程中以电子束为能量源对预铺置粉末进行预热，并根据零件截面信息进行选区熔化，熔化一层后底板下降0.05 mm高度，铺置粉末，进行下一层选区熔化，直至完成整个块体成形。本文中成形块体的熔化工艺参数如表1所列，S1、S2、S3采用一次熔化工艺，S4、S5采用二次熔化工艺。一次熔化工艺与二次熔化工艺的扫描策略如图2所示，一次熔化工艺下每层粉末经过一次扫描熔化成形，第二层扫描路径在第一层的基础上旋转90°，二次熔化工艺下每层粉末经两次扫描熔化成形，层内两次熔化与层间相邻两次熔化的扫描路径皆旋转90°。