《表6 胶粘剂的基本性能参数表》

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《脱醇型单组分RTV高强度低介电常数有机硅胶粘剂的研究》

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综合以上各组分对胶粘剂的影响确定各组分比例为封端聚合物为100份，催化剂2份，交联剂30份，经过处理的二氧化硅8份，经过处理的MQ树脂8份，KH560为0.5份，KH550为0.5份。室温固化完全后，拉伸强度达到4.87MPa，断裂伸长率为118.62%，介电常数为3.2，硬度为50。从表6看到该胶粘剂在保持低介电常数下有较高的强度。