《表5 填料处理对胶粘剂的影响》

《表5 填料处理对胶粘剂的影响》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《脱醇型单组分RTV高强度低介电常数有机硅胶粘剂的研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

气相法二氧化硅常态下为白色无定形絮状半透明固体胶状纳米粒子(粒径小于100nm),比表面积大,主要用于有机硅胶粘剂的补强填料[7~8]。普通气相法二氧化硅作有机硅胶粘剂补强填料容易产生结构化效应,即硬化板结现象,使加工、使用困难。气相法二氧化硅表面的硅羟基可以改善胶粘剂的补强效果,从补强效果看,一定的羟基含量可以增强补强效果,而硅羟基过多会导致加工过程中胶粘剂黏度增大产生结构化效应。因此需要对胶粘剂中添加二氧化硅进行表面处理解决补强与制备工艺黏度之间的矛盾。对二氧化硅采用不同的处理方法,补强效果不同,见表5。