《表3 电化学阻抗谱拟合结果Tab.3 Fitting results for EIS》

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《H_2S环境中硫酸盐还原菌对碳钢点蚀行为的影响》

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由图9可见:在有无SRB的API-RP38培养基中，试样的EIS均呈现单容抗弧特征。浸泡时间不同，容抗弧的半径有差异，即Rp的大小不同。采用ZSimpWin数据处理软件对曲线进行拟合，结果见表3。根据YU等[23]的研究，对碳钢的SRB腐蚀而言，生物膜和产物层的贡献是不能分离的，因此采用如图10所示等效电路Rs{Qf[Rf（QdlRct）]}对阻抗谱等效电路进行拟合。