《表1 常用建筑材料的密度与导热系数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《陶瓷材料在夏热冬暖地区建筑隔热中的应用》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

在多孔隔热陶瓷制备中，通常采用Si C，Mg CO3等中的一种或者多种组合为发泡剂，发泡剂在高温下分解可以产生气体，从而形成气泡，体积膨胀，使产品的容重变低。这些发泡剂在反应过程中会释放出CO2气体，高温下由于有液相存在，释放出的CO2被液相包裹形成封闭气孔，从而使产品急剧膨胀。化学反应的快慢主要取决于反应物的活化能、反应物的浓度与反应温度。在反应物的活化能一定的条件下，反应速度就由反应物的浓度与温度决定。对于上述的分解反应，反应物的浓度越大，温度越高反应越容易进行，通常温度每升高10℃，反应速率增加2~4倍。因此，在适当的温度下延长保温时间，能促进坯体发泡膨胀。对于常用的Si C发泡剂，氧化越充分，发泡程度越大。因此，隔热保温陶瓷发泡程度主要取决于坯体配方、发泡剂的种类、用量、细度、烧成制度（包括烧成时间、烧成温度、保温时间）等因素。通过控制混合型发泡剂的用量以及各组分之间的配比以及烧成制度，就能够控制生成的气体量，在材料内部形成需要的气孔量。如表1所示，目前技术能够批量制备密度为0.25~0.5 g/cm3，导热系数为0.07~0.12 W/（m·K）的轻质陶瓷板，建筑用隔热陶瓷产业化努力的目标应当是密度在0.15 g/cm3左右，导热系数低于0.05 W/（m·K），并且具有较高强度的轻质陶瓷。