《表5 此专利试验方案与试验结果》

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《日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载三）》

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松下这篇专利[6]，在喷嘴涂布（及转辊涂布）的装置部位上，做出创新。这是对原有的涂头“嘴对嘴”专利发明基础上的改进。改进的理由是：专利中提出，同时对基材两侧进行施压式树脂液的涂布（即喷嘴模的“嘴对嘴”），可以达到排挤残留气泡的效果。但如果是涂胶头（主要指喷嘴头，下同）是“嘴对嘴”，仅在上胶低速情况下可以达到这一效果（见表5中的比较例1）。专利中披露的试验证明，若稍加速度（专利中提及上胶速度提到仅是实例5的十分之一时），就会出现浸透效果恶劣的情况（见表5，以及图18的（a）与（c）的排泡效果对比）。分析原因，是由于对缝的间隙大，涂胶头送出的胶液对基材的施加压力小造成的。而为了除净基材内气泡，而低速行进上胶，这是在大生产中是低生产效率的、不现实的。