《表1 环境要求明细：TFT-LCD基板玻璃粘附缺陷成因及控制》

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《TFT-LCD基板玻璃粘附缺陷成因及控制》

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环境因素是指基板玻璃制造过程中，热处理区域与玻璃切割区域的空间气压。由于高温原因，热态炉腔内很难做到完全洁净，腔体内会有很多玻璃粉尘积尘。当热处理区域（炉腔）气压大于玻璃切割区域气压时，气流方向会将炉腔内玻璃粉尘带入玻璃切割区域，不可避免地造成基板玻璃的热粘附。为此对该工序的环境压力须做严格的要求。如前述玻璃温度较高时，玻璃粉尘的粘附较难处理，为此，同时对切割环境的温度进行控制，环境要求见表1。