《表7 高温65℃环境下温度测试结果(3 h)》

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《某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究》

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在高温箱中进行65℃环境下散热性能测试，计算机工作3 h后达到热平衡状态，不同时刻均热板表面温度值如表6所示，各测点温度数据和程序读出的国产处理器结温如表7所示，均热板散热盒表面温度随时间的变化如图12所示，机箱与均热板上温度随时间的变化如图13所示。